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- [实用新型]一种高效化学镀钯设备-CN202020471086.7有效
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文明立
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吉安宏达秋科技有限公司
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2020-04-03
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2020-12-18
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C23C18/42
- 本实用新型提供一种高效化学镀钯设备，包括晾晒网，活动铝塑板，活动螺栓，长支撑座，短支撑座，化学镀钯槽，液位尺，液位线，排液管，机械阀门，滤杂网，控制开关，可调节式待镀钯材料表面灰尘清理辊结构，可旋转调节镀钯支撑架结构和镀钯材料快速烘干干燥管结构，所述的晾晒网镶嵌在活动铝塑板的内部右侧中间位置；所述的活动铝塑板横向左部通过活动螺栓安装在化学镀钯槽的左上端。本实用新型固定清理辊，安装轴，支撑底座，调节孔，活动清理辊，活动轴，活动座和调节螺栓的设置，有利于对待镀钯材料进行表面灰尘杂质清理工作，以保证镀钯效果，同时可根据待镀钯材料厚度进行位置调节，便于进行清理操作，保证镀钯效率。
- 一种高效化学设备
- [发明专利]用于铜基钯镍合金镀层退镀的方法-CN201810573002.8有效
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王琪;黄红缨;杨雨佳;范义春;周全法
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江苏理工学院
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2015-10-19
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2020-12-08
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C23F1/18
- 本发明公开了一种用于铜基钯镍合金镀层退镀的方法，首先配置退镀液，然后将待退镀的镀件放置于滚动筐中，将滚动筐浸入退镀液中，待退镀的铜基钯镍合金镀层的镀件浸没在退镀液中；缓慢转动滚动筐使待退镀的镀件翻滚并充分接触退镀液，3～5分钟后铜基体表面出现灰白色钝化层，此时钯镍合金镀层完全退除，完成铜基钯镍合金镀层的退镀，将滚动筐中的退镀后的镀件取出，水洗、干燥得到铜基体。本发明采用溴化法退除铜基体上的钯镍合金镀层，镀层退除完全、高效，工艺简单，对铜基体的腐蚀轻微；本发明实现了镀件中铜基体与钯镍合金镀层的分离，即实现了铜基钯镍合金镀层的退镀；退镀液饱和后可从中回收钯、镍。
- 用于铜基钯镍合金镀层方法
- [发明专利]钌钯合金化学镀液及其施镀方法和应用-CN201810675967.8有效
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黎坊贤;王予;李荣
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深圳市贝加电子材料有限公司
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2018-06-27
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2021-01-12
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C23C18/48
- 本发明公开了一种钌钯合金化学镀液及其应用和化学镀钌钯合金层的方法。所述钌钯合金化学镀液包括溶剂和浓度为0.1～10mmol/L的水溶性钌盐、0.1～10mmol/L的水溶性钯盐、1～20mmol/L的络合剂、1～50mmol/L的辅助剂、1～20mmol/L的水合肼和所述钌钯合金化学镀液能够在电子器件、印制电路板中的应用。所述化学镀钌钯合金层的方法包括将基体置于所述钌钯合金化学镀液中进行施镀处理的步骤。所述钌钯合金化学镀液稳定性好，钯钌沉积速率快，且可控，镀层中钌的含量高，镀层质量良好，与基体以及后续的镀层结合良好。另外，所述钌钯合金化学镀液化学镀施镀条件温和。
- 合金化学及其方法应用
- [发明专利]智能卡载带覆膜镀钯工艺-CN202211372997.4有效
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张成彬;张严;刘恺;岳广;张伟;王毅
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新恒汇电子股份有限公司
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2022-11-04
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2023-04-07
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C25D5/12
- 本发明属于化学电镀技术领域，具体涉及一种智能卡载带覆膜镀钯工艺。包括以下工序，除油、活化、镀镍、预镀金、覆膜、接触面镀钯、撕膜、烘干。首先使用氢氧化钠和硫酸对产品进行除油活化处理，对产品进行表面清洗。然后对产品进行镀镍和预镀金处理，产品接触面和压焊面同时镀镍，接触面镀闪金，压焊面镀软金；再对产品压焊面进行覆膜，遮蔽软金镀层，对接触面进行镀钯；最后使用线上撕膜机将压焊面所覆胶膜撕掉，使用去离子水清洗后烘干完成镀钯工艺本工艺可以将镀金槽和镀钯槽分开，完全避免了软金槽药水被钯离子污染问题，而且覆膜镀钯工艺生产的产品颜色纯正，工艺难度小，减小了镀层厚度，实现了镀钯产品的量产。
- 智能卡载带覆膜镀钯工艺
- [发明专利]一种用于铜表面的置换镀钯方法-CN201710224635.3有效
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张俊彦;张兴凯;周妍;王富国
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中国科学院兰州化学物理研究所
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2017-04-07
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2019-03-29
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C23C18/42
- 本发明公开了一种用于铜表面的置换镀钯方法，具体步骤为：1）对铜试样表面进行除油和除氧化物清洗；2）将清洗过的铜试样直接浸入置换镀钯水溶液进行施镀，施镀时置换镀钯水溶液温度为20‑70℃，施镀时间为0.1‑5分钟；3）施镀完成后，清洗干燥；置换镀钯水溶液的组成及各组分的含量为：钯盐1‑15g/L，络合剂15‑120g/L，有机酸0.1‑50g/L，添加剂0‑10g/L。本发明公开的置换镀钯水溶液不含还原剂，具有成本低、稳定性高、可长期使用等优势；本发明公开的采用置换镀钯水溶液在铜表面置换镀钯的方法具有工艺简单、便于操作、可规模化应用等优势；所制备得到的钯镀层具有良好的结合力
- 一种用于表面置换方法
- [发明专利]一种电子封装载板的化学镀钯工艺-CN202110210227.9有效
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姚玉;王江锋
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深圳市创智成功科技有限公司
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2021-02-24
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2021-11-16
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C23C18/44
- 本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种电子封装载板的化学镀钯工艺，将化学镀钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净，继续用去离子水循环清洗,排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，所述化学镀钯溶液包括钯化合物硼氢化合物，以及复合络合剂，以及络合稳定剂；将温度调节至55‑65℃,启动循环过滤泵，同时打开气体搅拌阀门，将印制线路板进行水洗，出去表面浮土，并进行酸洗，除去表面氧化物，再次进行水洗除酸，水洗后放入化学镀钯槽中，化学镀钯5‑10分钟；取出经化学镀钯的印制线路板,水洗后放入化学镀金槽中进行化学镀金，取出化学镀金的印制线路板，然后水洗,再采用70‑85℃热风吹干，转入外形加工工序。
- 一种电子装载化学工艺
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